前沿|英特尔也要弯道超车?具备高度弹性的混搭芯片设计或将成为对抗 AMD 的最大利器

杭州市经信委2018-12-05 13:07:50
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在今年的 HotCHIP 大会上,英特尔在封装技术上提出了全新的概念,那就是可以无视材料、工艺差别,将多种不同芯片架构堆叠在同一封装之中。就好比乐高积木一样,可以在极低成本的前提之下,打造出整合不同的功能区块芯片的系统芯片 (SoC)。 

 

图|EMIB 封装技术可以用优于传统立体封装技术的成本控制和设计弹性,为英特尔带来更具竞争优势的芯片设计与制造能力。(图源:英特尔)

 

英特尔计划将多个不同功能的小芯片,通过 EMIB 互连设计来连接,概念上类似过去平面芯片 IP 库,以实体芯片库的概念来形成未来设计与制造芯片的基础。而这些不同功能的芯片库包含了存储器子系统、通信、CPU 和 GPU 等部件,被预先打造为可通过互连的通用接口,来达成芯片中的异构整合与 IP 重用策略中所定义的单一封装,在接近纯粹的单芯片性能的前提下,大幅降低制造成本。


传统如 CoWoS 的 2.5D 封装技术虽然也可以达到类似目的,但成本太高,这对于使用相关芯片,对成本锱铢必较的消费类电子产品而言,并不是个完美方案。

  

图|英特尔 Kaby-Lake G 是全球手个使用 EMIB 封装技术的消费类芯片。(图源:英特尔)

 

EMIB 封装技术可以说是英特尔要来拿反击对手的最大武器,不论是服务器或消费端芯片,只要遵循其设计准则的小区块芯片,就能够快速的整合设计出具备更多功能特性的系统芯片。虽然英特尔的芯片代工事业至今八字还没一撇,但通过此技术,可以在单一芯片上置入不同工艺与材料构成的小芯片,将可有效强化芯片设计定制能力,并缩短芯片的开发与制造时程,同时还能降低芯片制造难度以及成本,堪称是英特尔手上的终极武器。

来源:DeepTech深科技

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