高景气度科技股解析

姚氏倍看股2019-01-10 14:00:07

一、科技股的大逻辑

中美贸易中美国贸易逆差主要体现在中低端产品,例如纺织服装,家电等,而美国对中加征关税的领域却是高科技产业,主要有航空、信息产业等,实质上,美国对这些领域加征关税,并不能解决贸易逆差的问题,那么美国的目的就很明显了,就是借着贸易逆差的幌子,遏制中国科技产业的发展。那么美国为什么要怎么做呢?针对这个问题,我们反过来想,就是中国

为什么要发展这些高科技产业?

对于这个问题,我觉得要从中国经济的发展现状来分析。改革开发以来,中国经济高速发展,这里面房地产的贡献最大,但与此同时也留下了诸多隐患,催生出许多的金融风险。以房地产为推动力的经济发展模式已经不适合未来的经济发展需求。并且十年之后,中国将全面进入老龄化社会,人口红利将彻底消失,如果不能提高整个国民经济水平,那么10年后,生存压力很剧增,生育率也会进一步降低。因此,在当下这个时间节点,对中国政府来讲,必须要设法提高全民经济水平,而要做到这一点,就必须要发展高端制造业这类高附加值的产业,这是当前经济转型的重中之重,而美国是典型的信息产业大国,应对中国崛起的威胁,肯定会想尽各种办法围追堵截。因此,发展高科技产业对中国经济来说具有必要性和紧迫性。中国政府也意识到这一点,无论是改革发行审核制度,还是加大资本投入,中国政府都不可能因为美国的贸易制裁而中断这一战略,因此未来这一类的高科技产业,一定还会受到政策的支持。

回到投资上来,目前中国政府重点扶持的高科技产业有很多,那么我认为这里面值得重点关注的应该是集成电路。集成电路是一种微型电子器件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使得电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路可以说是设备的心脏,整个集成电路产业链如果要划分的话,可以分成三条,上游的原材料,中游的芯片设计和制造,下游的应用领域。根据芯片产业链上下游发展现状,提炼出以下5家公司仅供参考。

二、五个推荐个股逻辑



01

2.1最上游硅片制造设备:晶盛机电(300316)


核心逻辑:收益于硅片剪刀差的持续扩大,作为集成电路最上游的原材料—硅片,对中游的芯片制造起到决定作用,而目前大尺寸的硅片几乎全部依赖于进口,未来集成电路产业要想走出独立自主之路,最上游的硅片制造必须要实现国产替代,而从目前来看,真正能够实现规模化制造的企业并没有展现出来,这里面最主要的原因在于,大尺寸的硅片制造设备技术还不能够满足制作要求,但从长远来看,硅片的国产替代化是必然趋势,那么硅片要实现国产替代首先要实现的是硅片生长设备的国产替代化,那么对标国内上市公司,从事晶体生长设备公司中首推晶盛机电。

晶盛机电的推荐逻辑:

1、 国内晶体生长设备制造龙头。

公司是国内生产单晶炉设备的绝对龙头,8寸单晶炉已经实现产业化,并为国内知名半导体生产商供货,12寸单晶炉也已具备产业化要求。公司作为国内单晶炉的稀缺龙头,未来将在硅片国产替代趋势中最先收益。

2、蓝宝石长晶技术领先。

目前公司已经成功生长出300公斤级蓝宝石晶体,相比150公斤级蓝宝石晶体,300公斤级蓝宝石晶体材料使用率更高,边角废料更少,预计量产后的单位成本可下降20%左右。蓝宝石具备高硬度高透先性等物理特点,目前主要应用二 LED 领域,还可用作手机屏幕和镜头材料,应用领域广泛。未来蓝宝石将成为公司新一轮业绩增长点。

3、光伏产业加速复苏,未来业绩可期。

作为公司产品主要下游领域,国内光伏装机容量受经济与政策性因素影响今年快速增长。根据光伏行业协会数据,1到9月我国新增光伏装机42GW 左右,同比增长 60%,其中分布式装机同比增速在 300%以上。同时随着单晶与多晶产品价差大幅缩小,单晶电池组件以高性价比优势快速提升市场份额,公司单晶炉设备需求迎来增速拐点。2017 年初以来公司经公告的重大订单累计超过30 亿元,将对今明两年业绩形成重要支撑。

估值:2018、19年EPS分别为0.74、0.93元

02

2.2国内芯片封测龙头—华天科技(002185)

核心逻辑:目前的芯片概念股多数还只是集中在概念上,有业绩支撑的企业并不多,因为我们国家的芯片企业发展时间还是比较短,技术水平还比较薄弱,所以虽然在芯片这条产业链上芯片设计制造环节的毛利率水平最高,但是目前涉及这一环节的公司未来发展前景还不明朗,因此,从未来确定性角度来讲,具有确定性业绩增长的应该在芯片封测环节。因为无论未来芯片产业会实现多么大的一个发展,都必然带动芯片封测行业的增长,并且芯片封测的技术壁垒相比于芯片制造与设计来说,目前在封测的技术水平上我国企业已经达到世界领先水平。国内龙头封测公司将真正受益于芯片国产替代这一趋势。

具体推荐逻辑:

1、公司先进封装技术获得突破,将深度受益于国内晶圆产能释放。

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm 超薄封装工艺,同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020 年,国内将新建26 座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。

2、新建产能释放,成长保持稳健。

2016年公司大力实施募集资金投资项目,进一步提升先进封测测试产能。全面完成了“集成电路高密度封测扩大规模”、“智能移动终端集成电路封测产业化”、“晶圆级集成电路先进封测技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年,三个募集资金项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,未来公司将进一步受益于新建产能的释放。

3、国内芯片封测龙头。

无论是营业收入还是净利润水平,都呈现出逐年稳定增长的趋势,虽然毛利率与净利率远不及芯片设计与制造企业,但是这是由于封测行业本身所决定,与同行业的长电科技相比,无论是毛利率水平还是净利率水平,华天科技在芯片封测行业来说,都是绝对的龙头地位,对于这种毛利率水平不是特别高的行业来说,周转率水平是决定其获利的重要因素,华天科技的周转率水平在行业中也是处于领先地位。

估值:预计2018、19年的EPS分别为0.34、0.45元。

03

2.3芯片设计与制造—紫光国芯(002049)

在芯片制造与设计环节,目前优秀的标的其实并不多,主要有华为、中芯国际等,但是华为是非上市公司,中芯国际又是在港股上市,在国内企业当中,除了华为以外,最具代表性的企业就属紫光集团,紫光集团前期通过大量的并购活动,代表性的有收购了国内排名第一、世界排名第三的通信基带芯片设计企业展讯通信,2016年又通过收购长江储存,进军储存芯片与储存器制造领域,目前已经逐渐成长为全球集成电路和移动互联领域的巨头企业。紫光国芯作为紫光集团旗下的上市公司,将会充分受益于母公司的技术以及资源优势,在未来的芯片国产替代化进程中充分收益。

具体的推荐理由:

1、 国内主要的存储芯片厂商。

紫光国芯为IC 设计企业,主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。我国半导体行业起步较晚,行业竞争力较弱,作为半导体行业中最重要的存储芯片设计行业更是明显落后与国际水平。目前,我国存储芯片相关企业较少,紫光国芯便是其中之一。

2、智能芯片业务带动业绩增长。

紫光国芯的智能芯片主要分为智能卡芯片和智能终端芯片两种。其中,智能卡芯片为公司最主要的产品。在经历了2016 年的下滑之后,2017 年上半年,公司智能卡芯片业务恢复增长,实现营业收入3.39 亿元,同比增长35.77%,占总营收比例为42.36%。在智能卡芯片中,公司的交通卡份额持续扩大,正成为公司新的增长点。在智能终端芯片中,公司的非接触读写器在二代身份证读写器芯片市场始终保持着领先的市场地位。

3、存储芯片业务成长可期。

作为行业内少有的存储芯片公司,公司的存储器芯片已形成了较完整的系列, 2017 年上半年,公司存储器芯片业务实现营业收入1.50 亿元,同比增长111.95%。随着国家集成电路产业政策的系统实施,存储芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费领域的应用快速增长,公司在这一块的业绩有望获得更好增长。

估值

预计紫光国芯2018、2019 年的EPS 分别为0.69 元、0.84 元。

04

2.4国内储存芯片龙头—兆易创新(603986)


核心逻辑:在半导体产业中,以存储器为代表的存储行业是半导体产业的重要领域,占半导体产业的30%以上,在企业级存储、消费级存储容量快速提升等因素驱动下,未来5年将保持超高成长性。2016进口2300亿美金集成电路,存储芯片占30%,进口额达到690亿美金。存储器作为集成电路的核心产品,未来将成为国产替代化的重点突破领域。而目前国产存储器除了nor flash兆易创新占比7%之外,其余几乎为零,未来成长空间巨大。

具体逻辑:

1、 兆易创新作为国内存储芯片设计龙头,亮剑DRAM。

公司与合肥产投签署合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发。项目预算约为180亿元人民币,正式进军DRAM 项目,目标是在2018年12月31日前研发成功,按照产能规划,正式投产后公司将成为全球第四大系统内存厂商,公司将进一步稳固国内储存器领域龙头地位。

2、 战略入股中芯国际,加深战略合作伙伴关系。

公司于17年11 月29 日以每股10.65 港元的价格认购中芯国际发行配售股份50,003,371股,本次认购成功后,公司对中芯国际的持股比例预计约为1.02%。中芯国际是中国第一大晶圆代工企业,同时也是公司芯片产品的主要晶圆代工厂之一,2014年到2016年来自中芯国际的采购金额约占公司总采购额比例的40.94%、35.10%和20.23%,9月公司又与中芯国际签订了高达12亿元的晶圆战略合作协议。本次公司战略入股中芯国际,将形成存储器虚拟“IDM”的合作模式,进一步加深双方合作关系,有助于保障长期产能供应。

3、收购思立微,切入数字芯片领域。

思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器芯片和相关解决方案的研发与销售,主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件,其产品广泛应用于智能移动互联网终端,产品市场具有较高的技术壁垒。通过此次收购,兆易创新得以切入传感器新领域,NORFlash芯片与传感器芯片下游应用领域重合度较高,两项业务将协同发展,传感器芯片业务有望成为公司新的业绩增长点。

估值:预计2018、19年的EPS分别为3.85、4.43元。

05

2.5、手机射频领域—信维通信(300136)

核心逻辑:在过去的十年间,手机通信行业经历了从2G、3G再到4G的三次重大产业升级。伴随4G时代而来的是手机使用频段的指数级增长,“五模十三频”、“五模十七频”等概念成为高端手机芯片的重要标志,也成为手机厂商重要的宣传热点。这并非是简单的营销噱头,而是体现了智能手机兼容不同通信制式的能力,是手机通信性能的核心竞争力指标。通常来说,4G手机必须兼容2G和3G,同时,由于全球分配的频谱众多而且离散,因此为满足国际漫游的需求,手机终端需要支持更多的频段,而为了满足手机终端多模多频段的要求,手机射频前端模块就必须要更加强大。伴随着5G商用化的到来,手机射频前端模块将成为新一轮投资机会。重点推荐信维通信。

具体逻辑:

1、射频前端模块解决方案龙头。

信维通信经过多年的发展,已从原来的专注手机天线产品进化成围绕射频技术的大客户一体化解决方案平台,公司产品涵盖手机天线、无线充电、连接器与屏蔽件、SAW 滤波器、声学等多个方面。在手机射频前端模块方面具有强大的技术优势。

2、无线充电渗透率有望快速提升,公司显著受益。

随着三星苹果采用无线充电,主要手机厂商将纷纷跟进。公司作为无线充电领域的先行者,早在16年就给三星供货,公司未来有望在其他客户方面获得突破,迎来高增长。

3、全产业链布局,利润水平显著高于同行。

在产业整合方面,公司无论是在上下游产业链还是在资源方面都展现出了强大的整合能力。在上下游产业链方面,公司除了生产模组之外还积极向上游材料端拓展,让公司在多个产品线上有能力获得更多利润,利润率与同业其他公司,比较优势十分明显。在资源整合上,我们看到公司外延收购了多家优质标的,并且长期来看也完全符合公司的长期发展规划,实现了 1+1>2 的结果。

估值:2018、19年的EPS分别为1.56元、2.13元。

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