SEMI:2018年全球半导体支出或高达4738亿美元

上海临芯投资管理有限公司2019-02-10 16:17:34

来源:DIGITIMES


       虽然预期2018年下半全球半导体晶圆设备支出成长幅度将会趋缓,但鉴于2018年上半支出强劲,再加上目前仍有多项半导体设施营建计划正在进行,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上调2018全年全球半导体支出预估至4,738亿美元(年增15%)。


       该机构原预估,2018全年全球半导体支出年增7.5%,达4,429亿美元。

SEMI表示,随着资料中心、云端运算、人工智能(AI)/机器学习(ML)、汽车和工业等领域对DRAM、NAND Flash、CPU、GPU、网络芯片、以及特殊应用IC(ASIC)等产品需求不断,近来各半导体产业研究或投资机构纷纷上调2018全年全球半导体市场规模年增率预估。



      如Gartner由年增7.0%(2017/11预估)上调为15.7%(2018/8预估)、半导体贸易统计群组织(WSTS)由年增7.5%(2018/1预估)上调为14.0%(2018/7预估)等。


      就平均而言,6大机构2018全年全球半导体市场规模年增率预估平均值,由先前7.3%,扬升为最新的15.0%。


      至于2019年全球半导体市场规模年增率预估平均值则是3.63%。亦即当年市场规模将会达到4,910亿美元。


      就支出部分而言,SEMI预估,2018全年全球半导体晶圆设备支出将年增14%,达630亿美元,创下历史新高。


      2019年该项支出还会再年增8%,达680亿美元,不但再创历史新高,也创下自1990年代以来,半导体晶圆设备支出首度连续4年成长纪录。


      SEMI表示,存储器类产品将会是影响2018~2020年全球半导体晶圆设备支出成长波动的重要因素。


      预估2018与2019年全球3D NAND产能会分别成长41%与27%。而随着新技术的持续采用,与新产线的增加,厂商对DRAM生产设施的投资,也会大幅成长。


      此外,在微控制器(MCU)、传感器、电源管理芯片(PMIC)、金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET),以及驱动IC等产品需求推动下,预估2018与2019年8吋晶圆产能将会分别成长4%与3%。至于2018与2019年晶圆代工产能,也会分别年增3%与6%。


      在半导体设施营建支出部分,2018年全球72项营建案,合计总投资金额达到150亿美元,较2017年总投资金额成长23%。


      就地区而言,2018年大陆地区半导体设施营建支出金额高达70亿美元,续居各地区营建支出之冠。2017年当地营建支出金额为63亿美元。


      就产品类型而言,2018年大部分营建支出用于建造存储器产品生产设施。该部分合计支出金额略低于90亿美元。其中又以3D NAND部分支出金额最多,其次为DRAM部分。

      

       除存储器产品外,晶圆代工设施营建支出金额略低于50亿美元,排名第二。

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