居龙:中国集成电路产业靠钱堆不出来,设备和材料是最大短板

浦科投资2018-11-08 18:51:53

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半导体无疑是当下最热的话题。从整体格局看,存储器已成为行业发展的领头羊,三星、海力士和美光异军突起,国内长江存储等持续发力。5G和AI有望接棒新一轮半导体发展,国内外企业抓紧布局这一领域,希望抢占先机。全球建厂高峰带动了设备材料的需求,投入不断增加,也给国内设备材料企业带来新机遇。以下将分享SEMI中国区总裁、全球副总裁居龙先生关于半导体发展的演讲。


集微网深圳报道,在昨天举行的2018中国集成电路创新应用高峰论坛上,SEMI中国区总裁、全球副总裁居龙发表了以上进层楼更上楼-全球半导体产业新展望为主题的演讲,主要从全球半导体产业的发展出发,探讨其将给中国的半导体产业带来什么样的转型?


去年存储器在整个半导体市场扮演着重要角色



居龙表示,综合知名调研机构Gartner、ICinsights和WSTS的相关数据显示,2017年全球半导体营收总额达到4230亿美元,也是首次超过4000亿美元,预计2021年全球半导体营收总额将达到4800亿美元。



从“全球Top 10半导体企业的营收情况”来看,2017年全球前10大半导体厂商的营收总额达到近2800亿美元,同比增长27.3%,占去年整个半导体市场营收总额(4230亿美元)的66%。

 

“在全球Top 10的半导体企业中,有四家存储器企业,包括三星、海力士、美光和东芝,可见存储器在去年的半导体市场中扮演着很重要的角色。”居龙说道,“而除去存储器企业来看,去年英伟达(Nvidia)的增长速度最快,达到44%,主要原因在于去年英伟达的GPU被大量应用到AI相关的数据中心和边缘设备中,他甚至已经自称是AI公司。”

 

半导体市场的“乌云”开始隐约出现

 

而对于今年全球半导体市场的成长表现,居龙表示,在年初的是,调研机构们预测将会有6%-9%的成长。但到了年中的时候,很多机构都修正了对于2018年半导体市场成长的预期,他们认为今年依然能达到两位数的增长。



值得一提的是,今年一季度全球半导体营收总额达到1110亿美元,同比增长了21%。其中,一季度存储器收入达到了230亿美元,占半导体营收总额将近25%。居龙表示,推动一季度全球半导体市场增长的主要原因是,存储器价格依然在上涨,产能追上需求依然需要时间。



除了存储器以外,第一季度非存储器市场的表现也十分亮眼。其中,Foundry的营收成长了将近9%;晶圆发货量的营收成长达3.6%;同时设备行业这两年也是创历史新高,第一季度出货量成长了28%。


但是半导体产业发展真的是万里晴空吗?居龙认为,并不尽然,目前已经有一些“乌云”在隐约出现。一是下半年以三星为首的存储器工厂开始减缓建厂速度,或许是因为三星看到市场需求已经被满足了;二是由于中美贸易摩擦,中国半导体的成长或许会受到些许影响。


美国在AI领域的领先地位暂难超越


那么,未来半导体市场的成长动能在哪里?居龙表示,回顾半导体近30到40年的发展过程可以发现,每隔10年就会有个杀手级的应用出现。随着智能应用逐渐向多元化、多样性的方向发展,带动今后几年半导体成长的动能将是AI和5G。



目前,AI在所有的处理器中(包括TPU、CPU和GPU等)都有一席之地。从具体数据来看,全球风险投资去年在AI产业投入的金额已经达到150亿美元,而且增速非常快。



从AI的产业链来看,居龙认为,最基本的还是芯片,不管是台积电、Intel和三星每年在CPU和GPU等方面都有大量研发投入。而除了传统处理器之外,很多AI公司也在做ASIC、场景、算法和加速器等新型方式,他们所产生的数据也是带动半导体产业发展的巨大动力。


值得注意的是,在ASIC市场中,美国毫无疑问是领先的,但中国的进展速度非常快。目前国内很多公司都得到了风险投资,包括寒武纪、地平线、深鉴科技、云知声和比特大陆等等。


居龙认为,美国在AI领域的领先地位近期是不会有所改变的。首先,从技术上来讲,美国的AI公司并不会比国内的公司差,反而技术非常先进,这可能会颠覆传统处理器的市场;其次,从研发投入来讲,美国目前的总投资额是100亿美元,而中国还只有10亿美元。所以整个研发投入来讲,美国整个大公司还是占据着大比例的。


芯片是AI的重要载体


相对于传统数据中心来说,AI服务器的不同在于需要更大的运算量和存储量,所以它将促进半导体产生100倍的成长。举个例子,美国的网络公司Facebook今年的资本投资预计将到140亿美元,主要投资于数据中心服务器方面。虽然美国目前依然是领先者,但是目前在中国,阿里巴巴、腾讯和百度等也都在迅速追赶中。



在居龙看来,AI将会带动半导体产业发展,而芯片也是成就AI的重要因素和载体,因为不管是智能家庭、智能手机、智能制造、智能运输等都需要依靠芯片。

 

中国在半导体设备和材料方面仍严重不足


“从去年开始,在半导体投资方面,不管是建厂还是设备投资都一直在创新高。”居龙说道,“而今明两年还会持续成长,建厂速度也在成长。”



当然,投资增长最快的依然是半导体设备。居龙表示,设备行业去年的总投资额达到560亿美元,成长了38%,而今年的总投资额至少将达到610亿美元。



2017年,三星在设备方面总投资额达到了260亿美元。本来预计今年中国有望在设备投入方面超过韩国,但实际上中国还是没有超越。但也许到2019年,中国设备投资可能会成为世界第二或第一。

 

但是对于设备行业的发展,居龙也提出了一个担忧。目前在全球前十大设备厂商中,还有中国企业上榜!但是在IC设计行业中,全球十大中国占据了两个席位。虽然国内设备厂商是有一些不错的成就,但他们目前在国内所占份额还只有5%,在国际上只占1-2%。



在全球排名前10设备厂商的营收中可以看到,他们的年营收增长率全是正数,没有出现负增长的情况,而且,除了排名第6的迪恩士(年增长1%)和排第8的日立高新(年增长5%)外,其它8家的增幅都处于高位,其中,排名第7的细美事(SEMES)的增幅达到了惊人的142%。



在材料市场中,SEMI的统计显示,2017年中国在全球市场的份额增长了12%以上,这种增长反映了中国的生产能力和包装能力的增长。但是,中国本土材料厂商的供应量只占大概5%。虽然国内也有材料企业在不断成长,但是和国际差距还非常远。


最后,居龙总结表示,全球半导体产业仍将持续成长,如果说2017是旺年,那么2018将是好年。未来,以AⅠ人工智能(以及5G)驱动的多元化智能应用,将持续带动半导体需求成长,同时芯片也是AI的载体。虽然中国半导体产业(设计、制造、封测、设备材料)在持续成长,也取得了重大成就,但仍落后国际一线厂商技术水平,尤其设备和材料是最大短板。“中国集成电路产业靠钱堆不出来,要耐心踏实创新,积极寻求国际合作,并融入全球半导体产业链生态圈。”



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