一周芯闻 | 中国已成全球最大封装设备和材料市场;长江存储生产机台进场安装,32层3D NAND年内量产

求是缘半导体2019-01-19 09:50:53

追踪每周芯事,尽在一周芯闻

业界动态
◆ 中国已成为全球最大IC封装设备和材料市场

◆ 美光宣布在新加坡兴建第3工厂,扩大NAND Flash产能

◆ 第六届中国电子信息博览会4月9日在深圳开幕

◆ 美中最大芯片收购案华裔高管涉内幕交易受审

◆ 全球半导体设备2017销售创新高,韩国超台湾夺冠

◆ 长江存储生产机台进场安装,32层3D NAND年内量产

◆ 2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会12日在南京召开

◆ 新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍


联盟动态

◆ 求是缘半导体和苏芯会新加坡分会在新加坡组织了第一次聚会。


名家专栏

◆ 莫大康:转变策略的时刻


招聘专栏

◆ 芯片设计研发相关职位招聘



业界动态


1. 中国已成为全球最大IC封装设备和材料市场

2017年中国IC封装测试销售额达290亿美元,成为全球最大的封装设备和材料消费国。2017年,中国封装设备市场销售额达到14亿美元,占全球37%,中国制造的封装设备(包括外资企业和合资企业制造的封装设备)占中国封装设备市场的17%;封装材料占全球26%左右,预测2018年中国封装材料市场将超过52亿美元。


随着半导体封装市场的快速增长,国内封装材料供应商正在向业界扩张,并开始服务于国际领先的封装公司。(来源:SEMI中国)


2. 美光宣布在新加坡兴建第3工厂,扩大NAND Flash产能

为了增加NAND Flash闪存的供给,包括国际大厂三星、SK 海力士、东芝,以及中国厂商长江存储纷纷宣布扩产以增加产能之际,美商内存大厂美光(Micron)也宣布扩产,以补足市场供不应求的缺口。美光指出,继目前在新加坡拥有 Fab10N、Fab 10X 两座 NAND Flash 闪存工厂之后,将在当地兴建第 3 座 NAND Flash 闪存工厂。新工厂的占地面积约 16.5 万平方公尺,计划 2019 年年中前后完工,2019 年第 4 季开始投产。


虽然美光没有公布新工厂的具体投产NAND Flash 闪存类型和产能。但是,根据外界的预估,其投产的 NAND Flash 闪存产品类型,应该是现有 64 层堆栈闪存的下一代产品。(来源:CINNO)


3. 第六届中国电子信息博览会4月9日在深圳开幕

4月9日上午,第六届中国电子信息博览会(以下简称“电博会”)开幕式在深圳举行。工业和信息化部苗圩部长出席开幕式、致辞,并宣布第六届电博会开幕,深圳市市委书记王伟中、广东省常务副省长林少春出席开幕式并致辞,工业和信息化部罗文副部长主持开幕式。


苗圩部长在致辞中指出,我国电子信息产业保持着快速发展的良好态势,2017年规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元,软件和信息技术服务业收入突破5万亿元,行业整体规模超过18万亿元。电子信息产业与其他领域的产业融合、技术融合、市场融合进一步加速和深化,已成为支撑我国制造强国、网络强国建设和我国经济社会创新发展的重要引擎。(来源:CITE官网)


4. 美中最大芯片收购案华裔高管涉内幕交易受审

据EET电子工程专辑编辑报道,一家传与中国官方资本有关的私人股份公司创始人周斌(Benjamin Chow,或Bin Zhou),去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易,被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名,4月10日该案开始在纽约南区联邦法庭听审。


根据法庭资料,周斌曾在总部位于北京、由中共国务院批准设立的“国新科创基金”(China Reform Fund)担任管理总监。2016年他设立Canyon Bridge(凯桥)私人股本公司,在北京和加州的帕罗奥图(Palo Alto)分设办公室,其唯一投资者就是“国新科创基金”,总的资金源头属于中共“国有资金”,这些基金主要投向中共的国家战略新兴产业。该案的审理预计将持续到月底,如果所有罪名都成立,周斌可能面临最高30年的监禁。(来源:凤凰国际iMarkets)


5. 全球半导体设备2017销售创新高,韩国超台湾夺冠

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告显示,2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元,创历史新高,年增幅度达37%。韩国超越台湾地区,首次成为全球最大半导体新设备市场。


SEMI预估,2018年半导体设备支出金额将持续增长,其中韩国将维持为全球最大设备支出市场,而大陆也将维持为最高增长幅度的市场,包括晶圆代工、3D NAND及DRAM等为主要支出动力。2018年,韩国、中国大陆及台湾地区预料将稳坐前三大市场,韩国将继续蝉联第一达到169亿美元,大陆将跃居第二大市场,同比增长49.3%达到113亿美元,台湾则有接近113亿美元的水准。(来源:SEMI)


6. 长江存储生产机台进场安装,32层3D NAND年内量产

4月11日上午9:30,由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装,这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段,中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于年内量产。


据悉,国家存储器基地于去年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片,并以前瞻的研发实力和卓越的性能,一举荣获4月9日开幕的中国电子信息博览会(CITE2018)金奖。这颗耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片,是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片,将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队,有力提升“中国芯”在国际市场的地位。(来源:长江存储官网)


7. 2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会12日在南京召开

2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会12日在南京召开。首日高峰论坛上演讲嘉宾从目前全球市场现状及趋势展望、中国产业现状及核心问题、热点领域关键突破点以及未来发展趋势等多个方面对半导体行业进行全面剖析。


大会当天中国半导体行业协会揭晓了“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技项目”、“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2017中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业”榜单。


赛迪顾问根据业内厂商2017年的市场表现,评选出了各产品领域的最具影响力企业奖以及最具成长力企业奖等众多奖项,首次重磅发布了“2017-2018‘IC中国’优秀产业园区”和“2017-2018‘IC中国’风眼投资机构”,并联合IC咖啡发布了“2017-2018‘IC中国’风眼创新企业暨IC独角兽”。(来源:CSIA)


8. 新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍

据美国麻省理工学院(MIT)官网近日消息,该校初创公司Ayar Labs结合光学和电子学技术,研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片,有望提升计算速度,将大型数据中心的带宽提高10倍,并使芯片间通信耗能减少95%,将总能耗降低30%—50%。据悉,最新技术首款商用产品将于2019年上市。


目前,有很多科研团队在生产光子芯片。但Ayar Labs另辟蹊径,研制出一类新型微型光学元件,包括光电探测器、光调制器、波导以及光学过滤器等,它们可对用不同波长的光传送的信息进行编码、传输和解码。研究人员采用紧凑型方式,将这些光学设备集成到芯片上,得到的新型光电子芯片因此摒弃了铜导线。(来源:中国科技网)



联盟动态


求是缘半导体和苏芯会新加坡分会在新加坡组织了第一次聚会。

4月14日,求是缘半导体和苏芯会新加坡分会在新加坡组织了第一次聚会。与会的有来自GF、Intel、Marvell、NUS、胜科、Xilinx、Skyworks、Astar、ST Engineering、UMC、世健等公司的学长,其中包括投资和创业人士。大家在会上深入地交流了个人情况及行业信息,会后大家纷纷表示收获良多,期待下一次的聚会。


图:与会学长合影



名家专栏


莫大康:转变策略的时刻

著名半导体行业评论家、求是缘半导体联盟顾问莫大康先生发表评论指出:中国半导体业发展正进入一个重要转折点,从现在起以资本投入为主(把钱花出去),可能应该转向提高投资的质量(把钱用对,用好及用对时间)。


有钱是件好事,然而产能扩充仅是手段之一,它不可能解决产业发展中的所有问题。从目前态势观察,美国等加紧阻挠中国半导体业的进步,因此要把“危机”变成“契机”,迅速的转变策略,把钱主要用于解决骨干企业发展中的“痛点”矛盾。只有骨干企业的迅速转强,提升竞争力,中国半导体业才有希望,显然从策略上必须理性与大胆,并要与骨干企业结合起来共同找准“痛点”来予以妥善的解决。详情请点击阅读


招聘专栏


芯片设计研发相关职位招聘

求是缘半导体联盟开辟“招聘-求职专栏”,为联盟单位及个人会员提供招聘、求职信息。请每周五前把招聘信息或者寻找工作的需求给马老师,微信号“madanfeng”,或 电子邮件service@truthsemi.org。


本周提供了大量芯片设计研发相关的职位招聘信息,有美资半导体公司、民营半导体公司,工作地点位于上海张江、上海徐汇、上海闵行等。


提供的职位有:软件工程师、数字设计工程师、DFT工程师、Verification Engineer、Physical Design Engineer、Junior/Senior/Staff Design Engineer (flash memory)、Verification Engineer (Analog)、模拟设计工程师、测试工程师、版图工程师。请点击查看详细信息


注:求是缘半导体版权所有,本芯闻资料和图片部分来源于网络或活动现场记录,转载请完整并注明出处。编辑曾林华和陈雪平。

END
联盟简介
 
缘于求是 · 芯想全球

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起,总部位于上海,其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的,半导体及相关产业的发展。


目前联盟不定期举办线上、线下专题活动,有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目,同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。



Copyright © 古田计算器虚拟社区@2017