矽品砸2500万美元主攻存储器和逻辑封测 | 韩存储器厂大缺工!三星:工作量满档、无力应付订单

TrendForce集邦2019-03-13 11:01:43


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矽品2500万美元布局华南半导体产业 主攻存储器和逻辑封测


图片来源:Flickr


中国台湾地区封测大厂矽品先砸2500万美元,间接投资大陆福建子公司,主攻存储器和逻辑封测,布局华南地区半导体产业链。


矽品昨天公告,间接投资矽品电子(福建)有限公司股权,投资金额2500万美元,主攻存储器和逻辑产品封装与测试。


矽品指出,新设持股100%大陆子公司,用以拓展新市场。


矽品董事会5月初通过第三方子公司间接投资持股100%大陆新设子公司,欲投资规模达4500万美元。


市场人士指出,在大陆华南地区,半导体产业链逐渐成型,包括动态随机存取存储器(DRAM)厂晋华集成电路成立;此外,联电在大陆布局12寸晶圆厂,合资晶圆厂联芯(厦门)去年11月中旬开幕。


加上通富微电今年6月下旬宣布在厦门布局集成电路封装测试基地,市场人士表示,矽品在福建布局存储器和逻辑封测,积极在华南地区插旗建立据点。


联电资深副总经理陈正坤出任晋华集成电路总经理,晋华最快2018年量产。联电去年接受由福建省政府投资的晋华集成电路委托,开发DRAM相关制程技术。(来源:中央社 原作者:钟荣峰)



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韩存储器厂大缺工!三星:工作量满档、无力应付订单


图片来源:三星资料图


三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)碍于韩国新颁布的学生不得加班法令,满手订单却陷入缺工困境,正急着大举招募新人帮手。


韩国中央日报(Korea JoongAng Daily)14日报导,韩国去(2016)年8月禁止学生加班或在假日打工,过去习惯聘用学生补足制造厂房空缺的三星,在半导体厂需24小时不断运作的情况下,开始面临缺工问题。


三星一名主管说,工作量如今积到天花板,已经无力应付订单,再加上公司还在扩充产品线,有专长的员工现在真的很缺。三星最近才在网站上张贴出征才公告,希望找到有经验的人才加入存储器事业,另外还在今年上半聘请了300名高职学校的毕业生。


SK海力士也在8月初开始为固态硬盘(SSD)部门寻找有经验的专业人士,DRAM测试软件开发员、存储器架构设计员也在人才招募之列。


三星副董事长权五铉(Kwon Oh-Hyun)最近已经专程跟新任总统文在寅(Moon Jae-in)会面,诉说公司在寻找优质人才时遭遇的严重问题。三星半导体事业管理董事Lee Seung-baek说,半导体的难度相当高,专长这个领域的大学生并不多,韩国的技术领先业界,因此想在海外找到合适的人才,也不太容易。


三星今年打算耗资20万亿韩元扩充半导体生产线,尤其是3D NAND厂房,而SK海力士则打算砸下9.6万亿韩元、扩充电脑芯片产能。


存储器需求发烧,三星电子营收暴增,踢下英特尔(Intel),晋身全球芯片龙头。华尔街日报、美联社7月底报导,过去1/4世纪以来,英特尔一直是全球芯片霸主,不过随着电脑市场转疲,英特尔光芒不再。今年第二季,三星芯片部门营收为157亿美元、营益为71亿美元。相较之下,英特尔营收为148亿美元、营益为38亿美元。


不过,存储器正热门,各家厂商虎视眈眈,竞相加入,未来恐怕会生产过剩,削弱价格。存储器芯片分析师预测,明年年中存储器可能会供过于求,他说,要是未来三星营收长期低于英特尔,他不会感到惊讶。


有研究机构此前的新闻稿称,存储器以往市况显示,过度投资常会造成产能过剩、削弱价格。未来几年三星电子、SK海力士、美光、英特尔、东芝/SanDisk、武汉新芯(XMC)/长江存储(Yangtze River Storage)都大举提高3D NAND Flash产能,未来可能还有中国新业者加入战场,3D NAND Flash产能过多的可能性“非常高”(very high)。(来源:MoneyDJ新闻 作者:郭妍希)



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这些数据让你一次看懂当前半导体产业为什么景气好?


图片来源:Pixabay


近期以来,或许大家经常会听到的就是因为半导体产业跨入一个成长的波段,导致所有产品的价格上扬,使得诸如台积电、韩国三星的全球性的大型半导体公司获利丰硕,营收屡创新高。至于,所谓的半导体当前热潮,有哪些基本的数据可以来代表,下面这些数据或许可以来进一步说明。


在当前半导体的热季中,大家感受最强烈的莫过于存储器的价格。也由于存储器市场的供不应求,使得价格节节攀高,也让韩国三星、SK海力士,日本东芝等国际大厂获利满满。有市场调查机构统计,在快闪存储器(NAND Flash)的价格部分,自2016年下半年起,截至2017年第2季止,NAND Flash售价每季上涨达11.6%,预期2017年全年涨幅更将达到33%。


至于,在DRAM的部分,根据TrendForce存储器储存研究(DRAMeXchange)的研究表示,DRAM价格从2016年下半年起,涨至2017年上半年,依然维持强劲上涨力道。就2016年第1季的PC DRAM合约均价来到24美元的价格来说,涨幅逼近40%。至于,第2季均价亦来到27美元,亦有超过一成的涨幅。而7月PC DRAM合约价持续上扬约4.6%的情况下,预估2017年下半年价格将会维持小幅上涨态势。


另外,根据半导体产业协会(SIA)日前的公布也指出,2017年6月份全球半导体销售金额达到326亿美元,和前一个月相比,上扬2%。和2016年同期相比则是飙升23.7%。累计2017年第2季半导体销售金额为979亿美元,较第1季成长5.8%,也较2016年同期增加23.7%。合计,2017年上半的半导体销售金额比2016年同期高出20.8%。


SIA总裁兼执行长John Neuffer指出,2017年上半年,全球半导体业缔造了可观的销售成长,第2季和6月份销售金额双双改写历史纪录。其中,6月份美洲市场买气尤为畅旺,各区销售年增率都至少达到18%,未来几个月市场可望持续成长。至于,和2016年同期相比,美洲销售大增33.4%、中国上升25.5%、亚太/其他地区提高19.5%、欧洲增加18.3%、日本提高18.0%。而和5月份相比,美洲则是提高5.1%、欧洲也增加1.9%、中国上杨1.5%、日本增加1.0%、亚太/其他地区提升0.8%。


至于,从全球半导体供应链来分析,半导体产业整体仍然保持高度景气向上的趋势,而且整体体质健康,稳步攀升。其中,在上游半导体设备出货金额上,近几季以来屡创新高。根据国际半导体协会(SEMI)的统计,全球半导体设备在6月的出货金额达到22.9亿美元,较前一个月比增家0.8%,也较2016年同期成长33.4%,直逼2000年以来景气高峰时的水准。


而在半导体产业的主要材料-矽晶圆供应链状况上,目前市场供需持续吃紧,乐观估计要道2020年才会供需平衡的状态。根据全球硅晶圆主要供应商日本SUMCO的表示,2018年起到2020年为止,会有每月一万片的12寸硅晶圆产能缺口。而这部分产能缺口,将会藉由在原有厂房基础上小量扩产的方式来解决。这部份从当前起到完全平衡缺口需要1年半的时间。也就是说,最乐观的情况下,2020年是12寸硅晶圆的暂时平衡点。


最后,在终端产品对半导体的需求上,目前半导体对终端产品的销售金额仍持续向上,每月均较前一个月有几乎两位数字的成长情况下,供应链的供货仍处于失衡的状态,而且在短期内产能扩张有限的情况下,供需失衡的情况依旧持续。藉由以上这些种种的数据显示,半导体产业在近来需求大增,产能却持续供应不上的情况下,进入难得一件的高档循环中。虽然如此,也有厂商希望这样供需失衡的状态不要持续太久。毕竟终端产品无法获得满足而无法出货的情况下,最后一旦景气反转,受伤的还是大多数的厂商。(来源:TechNews科技新报 Atkinson)


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