【突破】大陆存储器福建晋华、合肥长鑫与紫光集团三大阵营成形;第二届未来芯片国际论坛在清华举办

集微网2019-02-10 14:48:35

1.福建晋华、合肥长鑫与紫光集团三大阵营成形;

2.第二届未来芯片国际论坛在清华举办;

3.阿里宣布即将开源AliOS Lite 已有17家芯片厂商合作;

4.地平线人工智能芯片问世 目标2020年赋予上亿物联网设备AI



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1.福建晋华、合肥长鑫与紫光集团三大阵营成形;



集微网消息,中国半导体发展风起云涌,在市场、国安等考虑下,存储器成为中国重点发展项目。根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析」报告指出,随着中国庞大的资金与地方政府的资源进军半导体中的存储器领域,中国包含福建晋华、合肥长鑫与紫光集团在内的三大阵营已成形。


集邦咨询指出,中国存储器产业的发展,尽管早期如紫光集团与美光洽谈技术合作无疾而终,或是并购相关技术母厂多失败收场,但中国积极吸收专业人才,无论是台湾地区的建厂人才,或是日韩的技术人才皆为中国半导体厂目标,并且从技术授权转为自主研发,处处可见中国进军存储器产业的强烈决心。


两大阵营抢布局DRAM,分别从利基型内存与移动式内存切入


从存储器产品中的DRAM产业来看,中国在发展策略上已有逐步收敛之势,并非杂乱无章。以技术布局的角度观察,中国DRAM领域中除了绘图用内存未有厂商布局,其他都有厂商按照计划发展中。


中国DRAM产业目前已有福建晋华、合肥长鑫两大阵营。福建晋华专注利基型内存的开发,主攻消费型电子市场,有望凭借着中国本有的庞大内需市场壮大自身产能,甚至在补贴政策下,预估最快2018年底可能将影响国际大厂在中国市场的销售策略,并且有机会取得技术IP走向国际市场。


相较于福建晋华避开国际大厂的主力产品,合肥长鑫直捣国际大厂最核心的移动式内存产品。移动式内存已是内存类别中占比最高的产品,其省电技术要求极高,开发难度相当高。然而,中国品牌手机出货已占全球逾四成,倘若LPDDR4能顺利量产并配合补贴政策,中国政府进口取代的策略即可完成部分阶段性任务。


NAND Flash以长江存储布局最速,初期产品仍锁定低端产品


观察中国在NAND Flash领域的发展,以紫光集团旗下的长江存储为中国最快成军的开发厂商,初期也将以中国内需市场的布局为主。由于长江存储开发早期技术力不足,难以与一线大厂相抗衡,预估其初期产品会以卡碟类为大宗。随着长江存储技术发展来到64/96层才有机会进军SSD市场,但此市场技术竞争相当激烈,没有中国政府的支持,短期会难以在成本上取得优势,利用中国内需市场壮大自己将是紫光集团未来可行的策略。


而武汉新芯随着长江存储的成立后,将专注于NOR Flash的开发,虽然长江存储的NAND Flash试产线暂放在武汉新芯,但随着长江存储于武汉未来城基地建构完成后,未来也将各自独立。


集邦咨询指出,以目前现况来看,中国发展存储器的策略能否成功,未来的3~5年将是极其重要的关键期,特别是强化IP的布局,中国政府以及厂商未来必须凭借内需市场、优秀的开发能力,以及具国际水平的产能,取得与国际厂商最有利的谈判筹码,才有机会立足全球并占有一席之地。



2.第二届未来芯片国际论坛在清华举办;



清华新闻网12月21日电 12月18日-20日,第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者, 20多位美国电子电气工程师协会会士(IEEE Fellow)等齐聚清华,共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政,微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。



第二届未来芯片国际论坛现场。


本届未来芯片国际论坛由北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华微电子所联合主办,主题是“智慧芯片·智慧世界”(Smart Chips, Smart World)。


尤政在代表清华大学及未来芯片技术高精尖创新中心致辞时说,党的十九大报告指出“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”,国务院印发了《新一代人工智能发展规划》,推动人工智能的发展已上升到国家战略高度,关于智能芯片的研讨具有前瞻性战略性意义。     



尤政在开幕式上致辞。


清华大学计算机系教授、中国科学院院士张钹与魏少军分别做了题为“人工智能与未来芯片”以及“软件定义芯片——智能芯片的创新架构”的专题报告。随着信息社会不断向智能化方向发展,智能芯片已成为智能社会的重要载体和核心技术。目前,学术界和工业界都在积极探索智能芯片的架构创新,清华在这一领域做了很多有影响力的工作。



张钹介绍人工智能与未来芯片。



魏少军报告智能芯片的创新架构。


中国科学院微电子研究所刘明院士及新思科技(Synopsys)中国区总裁葛群先后致辞。与会嘉宾围绕“从学术界到产业界的智能芯片与系统”“设计、自动化设计与人工智能(AI)时代的计算模式”“算法、软件与深度学习架构”“仿生芯片与神经网络加速器”“嵌入式和物联网的智能应用”“新兴的神经形态计算”六大领域进行主题报告和小组讨论,共襄一场高水平学术盛宴。



与会嘉宾及师生合影。


论坛期间,清华大学微纳电子系“思考者”(Thinker)芯片、电子系的智能游戏、计算机系的人工智能作曲作诗作画等智能芯片领域的代表性成果在主楼大厅集中展出,深鉴科技、地平线、旷视科技等科技公司也带来了人工智能芯片、架构、算法和应用的产品展示。来自清华精仪系、微电子所、物理系、电子系等院系单位的23名博士生围绕会议主题展示了学术海报,吸引了众多与会人员驻足讨论。



展示现场。


本次论坛得到了集成电路学术界和产业界的大力支持和广泛关注。美国电子电气工程师协会固态电路学会主席(IEEE SSCS)、美国宾州大学教授简·范德·施皮格尔(Jan Van der Spiegel),美国电子电气工程师协会电路与系统学会主席、新加坡国立大学教授连勇,美国电子电气工程师协会电子器件学会主席、加州大学河滨分校教授艾伯特王(Albert Wang),自动化设计会议主席、圣母大学教授胡晓波,以及英特尔、安谋电子(ARM)、新思科技等企业高管参加了本次论坛。


未来芯片系列国际论坛是由北京未来芯片技术高精尖创新中心主办,旨在为集成电路领域的高校、研究机构、企业搭建一个跨界、跨学科的思想交流平台。2016年,首届未来芯片国际论坛以“设计自动化的挑战与机遇”为主题,在国内外赢得了广泛关注。


3.阿里宣布即将开源AliOS Lite 已有17家芯片厂商合作;


               自今年9月正式升级品牌后,AliOS在开源方面的动态不断。面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统AliOS Things,宣布即将在明年1月20日开源AliOS Lite。



作为面向IoT领域的轻量化操作系统,AliOS Lite支持更多任务处理,支持语音交互、视觉计算等智能处理,适用于CPU性能和内存需求较低(最低可支持256MB)的IoT设备,例如智能音箱、智能手表、智能摄像头等。


AliOS Lite支持智能场景开发及主流机器学习框架,采用业界领先的JavaScript引擎,应用运行速率提升35%,内存占用率降低20%。与此同时,此次还发布了集成化开发工具AliOS Studio,开发者可以通过它更方便地进行应用开发。


AliOS核心操作系统事业部总经理谢炎表示,1月20日将首先开源 AliOS Lite的操作系统代码,未来还将联合合作伙伴发布开源参考硬件平台,帮助开发者更快地落地智能硬件的研发。例如传统的摄像头厂商可以基于AliOS Lite开发一个智能摄像头,利用阿里巴巴机器智能的API(应用程序编程接口)以及对业界主流学习框架的支持,将机器学习的能力赋予摄像头,以实现对图像更加智能的处理,例如运动轨迹检测、物体识别等。



同时谢炎透露,目前已经有包括英特尔(Intel)、恩智浦(NXP)、联发科技(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)等主流芯片厂商计划支持AliOS Lite,将共同为更多轻量级智能硬件企业提供核心基础能力。


对于开源,阿里巴巴集团资深副总裁、AliOS总裁胡晓明则表示,他认为操作系统不应该仅仅是阿里的操作系统,希望通过把AliOS开源,让OS变成各行各业大家的OS。他表示,未来阿里将关注最底层的研发,并且把生态环境建设好,和各行各业发生化学反应,让智能发生。


自10月20日AliOS Things正式开源以来,8周时间里已有包括意法半导体(STMicroelectronics)、乐鑫(Espressif)、博通(Beken)等17家国内外芯片厂商的21款芯片已经完成向AliOS Things移植或正在移植。近年来,阿里巴巴一直走在全球开源界的前沿。自2011年至今,目前已有超过150个开源和维护的开源项目,涵盖中间件、开发框架、数据库和各种工具类软件。AliOS作为阿里巴巴集团的操作系统,未来也将持续推进开源。                     



4.地平线人工智能芯片问世 目标2020年赋予上亿物联网设备AI


地平线正式推出两款人工智能专用芯片征程(Journey)、旭日(Sunrise),地平线创办人兼CEO余凯指出,地平线目标规划2020年将赋予上亿个物联网设备人工智能;2025年成为自动驾驶芯片领导者。这也是地平线两年来的第一次正式发布人工智能“中国芯”。

 

大基金总裁丁文武在致词时期许,地平线成为“中国人工智能的英特尔”。余凯表示,创立地平线,他心目中的十年愿景,是2025年大陆市场3,000万新车都将具有自动驾驶功能,届时,地平线也将成为大陆首屈一指的自动驾驶芯片领导者。余凯指出,人工智能芯片最大的挑战就在于功耗,如果未来自驾车芯片需要500W功耗,这不是running car而是一台burnning car,而地平线嵌入式人工智能芯片拥有高性能30祯∕每秒1080P、典型超低功耗1.5W、低延时小于30ms,可以在前端达到人工智能的运算不需要太过复杂的高功耗服务器运算。

 

他举征程处理器为例,其自动驾驶应用可以达到车辆检测、车道检测线、行人检测、交通标志牌检测与识别、红绿灯检测与识别、可行使区域检测等等,都可以在低功耗,以及极小的腔体内承受各种气候环境下顺利运作。而在智能城市应用方面,采用旭日芯片方案智能摄影机,可以大规模人脸抓拍,例如地铁站密集人群区域,可以同时分析资讯同时抓拍200个人脸目标。只需要在摄像头内嵌入芯片,并不需要太过复杂、高功耗的服务器芯片就足以在终端解决问题。

 

地平线2015年7月首次提出BPU,2017年正式推出嵌入式人工智能芯片,未来两年,还将持续推出进化版芯片。余凯透露,2018年1月CES就将与英特尔携手,共同推出伯努利架构处理器,能够处理自动驾驶过程当中进移动态的预测,比第一代处理器更强大、同时也具备非常低功耗特质。

 

地平线认为,计算力,特别是边缘运算,是人工智能真正进入例如自动驾驶等丰富场景的基础。计算任务可以从资料中心转移到终端设备上,以深度学习为核心驱动力,让边缘运算更快更强。两年间,地平线走过了第一代BPU(Brain Processing Unit)的演算法架构、芯片设计、验证和成功投片,并开始了第二代BPU的研发。成立一支研发深度学习演算法、芯片架构设计、软件硬件团队,针对实际场景,精准地设计演算法和芯片架构,并在晶圆代工厂投片成功。

 

今年更完成了由英特尔领投,嘉实投资、建投华科、理成资产、混沌投资、云晖资本以及晨兴资本、高瓴资本、双湖资本和线性资本等投资人总额超过一亿美金的A+轮战略融资,并在世界四大主流汽车市场包括欧洲、美国、日本和中国赢得客户,目前是AI领域最受瞩目的独角兽企业。DIGITIMES


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