芯闻聚焦:国产5G布局提速;华为麒麟980有信心比苹果A12仿生更出色

内存市场2019-01-28 08:38:15

1.国产5G布局提速:年底首发芯片 5G手机最快明年6月发布

2.华为:麒麟980有信心比苹果A12仿生更出色

3.国内封测老大高管变动CEO/总裁辞职了

4.力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

5.全球一流芯片研发专家创业项目落户宁波慈溪

一、国产5G布局提速:年底首发芯片 5G手机最快明年6月发布

随着2020年第五代移动通信(5G)技术正式商用期限的日益临近,我国5G商用发展迎来全面冲刺阶段,产业链各方都正在为预商用紧锣密鼓地积极筹备,国产5G手机芯片厂商也加快推进步伐。

在近日由紫光集团举行的“中国芯片发展高峰论坛”上,紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示,紫光展锐将在2019年推出5G芯片,实现5G芯片的商用;2020年会进一步推出5G单芯片,同时会完成高端和终端全面产品布局。

在全球范围内,手机芯片主要由高通、华为海思、紫光展锐、联发科等几家厂商供应。除紫光展锐外,华为公司此前也宣布,将在明年推出支持5G的麒麟芯片,并将于2019年6月推出支持5G的智能手机。

国产5G手机芯片的发展,将为5G手机的普及应用提供有力支撑。中国是全球手机销量最大的智能终端市场,5G将会是所有终端厂商的全新赛道,给智能手机行业带来变革机会。

 

二、华为:麒麟980有信心比苹果A12仿生更出色

华为麒麟980和苹果A12 Bionic分别拿下了7nm移动SoC的全球首发和首卖,关于两者之间的比较自然成为热门话题。据外媒报道,日前在迪拜进行的一场麒麟980 Keynote活动中,华为提到,他们对于麒麟980比苹果A12表现更好充满信心。资料显示,华为研发麒麟980用了3年的时间,主要在能效、AI、连接性三个方面发力。

纯性能方面,只有GB4的单核可以比较,苹果A12从A11的4300提升到4800分左右,而麒麟980的官方成绩是3360分。

至于AI和连接性方面,麒麟980可能会保有些优势,尤其是基带。今年的iPhone全面换用Intel XMM7560基带,下行最高1Gbps,而麒麟980是1.4Gbps。

 

三、国内封测老大高管变动:CEO/总裁辞职了

9月24日,A股集成电路封装测试龙头长电科技公告高管变动。公告显示,经董事会研究讨论,长电科技董事会同意董事长兼首席执行长王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务,另同意聘任李春兴(Choon Heung Lee)为公司首席执行长,聘任赖志明为公司执行副总裁,王新潮仍继续担任公司董事长。

在公告高管调整之外,长电科技还向大基金等非公开发行2.43亿股,发行价格为14.89元/股,募集资金总额约36亿元,募资将投向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。 

由于实际募集资金净额少于拟投入的40.5亿元募集资金,因此上市公司对募集资金进行调整,将通讯与物联网项目从拟投入14亿元调整为9.45亿元。对于实际投入募集资金低于项目需投入金额的,不足部分将由公司以自筹资金解决。

 

四、力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产,将可创造约3000个优质工作机会。

力成董事长蔡笃恭表示,在后摩尔时代,先进的封装技术将更提升后段制程对于半导体产业的重要性。面板级扇出型封装技术将对全球半导体产业带来巨大影响,可增加力成对客户的服务项目,进而提供跨产品线整合服务,为公司永续发展开启新契机。


五、全球一流芯片研发专家创业项目落户宁波慈溪

在日前举行的2018“上林峰会”主会场活动上,由全球一流芯片研发专家林丰成领衔的相关创业项目揭开“面纱”,正式落户宁波慈溪。

林丰成长期在海外知名企业担任芯片设计工程师、项目主管,拥有40多项国内外专利。2012年,他回国创立芯片设计公司,设计出的高科技芯片产品填补了国内技术空白,一举打破国际垄断。此次他领衔的创业项目以高压多串锂电池管理芯片储能系统为研究对象,相关产品可在通信、仪器仪表、机器人等领域进行深层次开发和应用。

截至目前,慈溪累计引进集聚院士、“国千”“国万”专家等顶尖人才40名,落户“上林英才”计划项目114个。今年上半年,该市新增高层次人才117名、高端创业创新团队31个,分别增长33.1%和31%;全市地区生产总值增长10.7%,其中战略性新兴产业增加值增长20.2%。


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