存储的未来,看这个技术了

半导体行业观察2018-12-03 09:32:26

来源:内容来自「工研院」,谢谢。 


摩尔定律放缓之际,半导体将往何处去?异质整合与次世代记忆体技术,可望在人工智能时代引领半导体再创高峰。


集成电路(IC)发明一甲子,对于全球产业与经济的影响既深且广,从家电到汽车、飞机、电脑、手机甚至人造卫星,都倚赖小小芯片运作。如今人工智能应用大爆发,带领产业迈向智能物联时代,执行大量数据演算集成电路,更在其中扮演关键角色。


其中,工研院在台湾半导体产业的发展历程中扮演关键角色。1977年,工研院「集成电路示范工厂」制造出台湾第一颗商用集成电路,台湾IC半导体产业于焉揭开序幕,衍生联电、台积电、台湾光罩等国际级公司,带动台湾产业结构由劳力密集转向技术密集,并成为台湾第一个产值达兆元的产业。


台湾在半导体领域有两大优势,一是产业链完整,从IC设计、晶圆制造、封装测试等有许多国际级大厂;二是人力资源丰富,半导体相关领域人才众多。


台湾若能持续掌握二大优势,并有清楚的产业发展定位,至少仍可维持五至十年的技术领先地位。


集成电路技术最早源自美国,其优势在于软件设计与系统规划。尽管近年亚洲各国积极抢进,亚洲制造实力已傲视全球,但估计十年内,美国在软件方面技术领先的态势不会动摇;台湾的优势在于制程技术,因此台湾必须掌握制程技术优势并力求创新,异质整合将是下一波半导体发展的关键技术。


异质整合的概念,不只符合半导体产业对缩小体积的追求,将不同功能的IC透过封装与半导体制程,整合到另外一片硅晶圆或其他半导体材料上,可提高设计开发的效率,还能突破硅物理限制,将硅材料应用到不同领域。


下世代记忆体技术也是重要趋势,工研院已与台湾半导体大厂合作磁阻式随机存取记忆体(MRAM)研发,MRAM的传输速度比一般记忆体快上万倍,可望取代主流的DRAM、Flash记忆体。


台湾半导体人才济济,这是产业发展40多年来奠定的基础。近来他国以高薪挖角台湾半导体人才,这是「急征教练」的短期现象,需思考,一旦当地实力技术皆到位后,高薪还会存在吗?


集成电路发明60年来,新兴应用持续推进技术不断演进,台湾半导体产业链完整、人力资源丰富,可加强软硬体技术开发,加强产业链上中下游整合,并塑造吸引人才留任的环境,将能强化整体竞争优势,确保台湾持续站在全球产业竞合的制高点。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1634期内容,欢迎关注。


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